三角警告注意:我们目前正在对我们的在线定价系统进行维护。有些部分可能还没有完全更新。如果您需要价格帮助,请使用在网站底部的联系信息联系客户服务。×
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下一代速度的夹层系统

Samtec凭借业界领先的互连技术,以及完整的系统优化服务和支持,帮助解决下一代数据速率要求的挑战,包括大量的开发平台和高性能互连系统的评估套件库。Samtec公司的高速夹层解决方案为28 / 56 Gbps的速度,包括极密度阵列和超高密度条,以及可选的配套电缆系统。

概述

NovaRay®56 Gbps NRZ阵列

NovaRay®极端密度阵列优化后可满足56 Gbps及以上系统的需求,并可达到112 Gbps PAM4。属性包括低串扰,紧密阻抗控制和行业领先的数据率和密度。电缆系统也可用。

极端密度阵列和电缆徳赢真人娱乐场

AcceleRate®HD 56 Gbps的条

AcceleRate®HD超高密度,多行条是令人难以置信的致密的,多达240个I / O的,超薄宽5mm,以及低5毫米堆叠高度。边缘Rate®触点的信号完整性优化,使支撑件56 Gbps的PAM4(28 Gbps的NRZ)的应用程序。

0.635 mm间距的超高密度多排带

SEARAY™高密度阵列

SEARAY™开放式针场阵列实现了最大限度的接地和路由灵活性;低轮廓和超高密度的设计也可。SEARAY™VITA 57.1 FMC / VITA 57.4 FMC+连接器用于帮助应用程序开发。

开放式pin - field阵列,VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+

开发平台

Microsemi®PolarFire™评估试剂盒

Microsemi®PolarFire™评估工具包适用于高速收发器评估、10gb以太网、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATA等,使用了Samtec公司的SEARAY™VITA 57.1 FMC连接器。功能包括:

  • 通过高引脚数(HPC)FPGA夹层卡(FMC),众多的SMA,基于PCIe®,双千兆以太网RJ45,SFP +和USB连接
  • 夹层卡配套连接器包括用于10毫米栈的ASP-134488-01和用于8.50毫米栈的ASP-134602-01

详情请参阅:samtec.com/fmc

Microsemi®PolarFire™评估试剂盒

FMC / FMC+开发工具和板

Samtec提供各种开发工具包和板,具有SEARAY™VITA 57.1 FMC和VITA 57.4 FMC+连接器,旨在帮助简化设计和缩短上市时间。

查看详细信息和其他套件samtec.com/fmc要么samtec.com/fmc-plus

FMC / FMC+开发工具和板

SI评估套件

Samtec信号完整性评估包有助于简化设计过程和缩短上市时间。套件可用于我们的许多高性能连接器集和标准高速电缆组装配置。也可以使用定制工具包。

查看详细信息samtec.com/kits或接触kitsandboards@samtec.com获取可用工具包的当前列表。

SI评估套件

家庭

NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合极端密度和每信道112 Gbps的PAM4比传统阵列少40%的空间性能。

特性
  • 每个通道112 Gbps的PAM4
  • 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
  • 创新的全屏蔽差动对设计使串音极低(至40ghz)和紧密阻抗控制
  • 每平方英寸112差动对
  • 两个接点保证了更可靠的连接
  • 92Ω地址85Ω,100Ω应用程序的解决方案
制品
V
  • NVAM
  • NVAM-C
  • NVAF
  • NVAC
NovaRay®

加速®高清AcceleRate®HD超高密度多行夹层试纸

这些0.635毫米间距的高密度多排夹层条具有高达240在纤薄,低调设计高速边缘Rate®触点。

特性
  • 难以置信的密集多达240个I/Os;多达400个正在开发中
  • 低轮廓5毫米堆叠高度
  • 纤细的5毫米宽
  • 4-row设计;每行10 - 60位(总位40 - 240位)
  • 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
  • 支撑件56 Gbps的PAM4(28 Gbps的NRZ)应用
  • 焊锡球技术,简化加工和自对准
  • 开发中的额外堆栈高度
制品
V
  • ADM6
  • ADF6
加速®高清

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度开针场阵列允许最大的接地和路由灵活性。

特性
  • 最大的布线和接地灵活性
  • 与典型的阵列产品相比,插入/提取力更低
  • PAM4性能为56 Gbps
  • 多达560个I / O引脚开放型设计
  • 1.27毫米(0.050" )的间距
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 在交配/不交配期间可以被“拉鍊”吗
  • 焊料终端,便于加工
  • 会见寿命延长的产品™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 18.5毫米堆叠高度
  • 垂直,直角,压装
  • 高架系统达到40毫米
  • 85欧姆系统
  • VITA 47, VITA 57,通过了2号认证
  • 电气和电子焊接组件的要求。满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F,电子组件的可接受性 - 满足高性能/恶劣环境的电子产品类3可接受标准(SEAM / SEAF系列)
制品
V
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAF
  • 接缝
  • SEAMP
  • SEAR
  • SEAFP
  • SEAMI
  • JSO
  • SEAFP-RA
SEARAY™

LP数组™LP阵列™薄型开放式引脚场高密度阵列

这些低轮廓开销场阵列采用低至4mm的堆叠高度和多达400个I / O操作。

特性
  • 4毫米,4.5毫米,5毫米的堆叠高度
  • 多达400个I / O
  • 4、6、8排设计
  • 0.050" (1.27 MM)间距
  • 双波束接触系统
  • 焊接卷曲终止,便于加工
  • PAM4性能为56 Gbps
制品
V
  • LPAF
  • LPAM
  • JSO
LP数组™

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