三角の警告お知らせ:现在,当社の価格设定システムの保守作业を行っており,一部の部品について情报が最新のものではない可能性があります価格についてサポートを必要とされる场合は,ウェブサイトの下に记载の连络先情报をご确认のうえ,カスタマーサービスまでご连络ください。×
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バックプレーン/マイクロバックプレーン

56 Gbps的PAM4のパフォーマンスを提供するExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステムや,设计の柔软性を高めるXCede®HD高密度バックプレーンソリューション,およびエッジカードソケット,高密度アレー,内蔵型グランドプレーン,坚牢な边沿速率®インターコネクトを含むマイクロバックプレーンソリューション。

ハイスピードバックプレーンシステム

ハイスピードバックプレーンシステム

ハイスピード,高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています.ExaMAX®は,最大56 Gbps的の伝送速度に対応しており,密度の最适化やボード层数の最小化が可能です.XCede®HDはモジュラー设计のコンパクトなフォームファクタシステムにより,大幅な省スペース化と柔软性を実现します。


XCede®HDXCede®HD高密度バックプレーンシステム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーンシステムは,密度が重要となるアプリケーションに最适です。モジュラー设计とオプションにより,柔软性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削减を実现するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔软性を提供するモジュラー设计
  • ハイパフォーマンスシステム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァルペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80毫米
  • 3ペア,4ペア,6ペア设计
  • 4列,第6列,8列
  • 12ペア〜48ペア
  • 复数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 电源,ガイダンス,キーイングおよびサイドウォール搭载可
  • 85Ωおよび100Ωのオプションあり
  • 3段阶シーケンスにて活线插抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト效率性の高い设计を提供可
制品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede®HD

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステム

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは,56 Gbps的の伝送速度に対応する电気性能を备えています。

特徴
  • 列ピッチ2.00毫米で56 Gbps的の电気性能に対応
  • 设计者は密度の最适化やボード层数の削减が可能
  • 角度を付けた状态での嵌合の场合でも安定性を保つ,2箇所の接触部
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格に准拠
  • ディファレンシァルペアスタッガード设计によるウエハー; 72ペアまたは40ペア
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド构造が组み込まれ,クロストークを低减
  • 市场で最も低い插入力:コンタクトあたり最大0.36Ñ
  • シグナルインテグリティを向上し,高いデータレートでのシグナルパスを长くするバックプレーンケーブルアッセンブリー
  • Samtec公司の眼Speed®超低スキュー双绞线ケーブルがより优れた柔软性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 电源およびガイドモジュール搭载可
制品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

マイクロバックプレーンシステム

マイクロバックプレーンシステム

さまざまなピッチ,方向,终端のハイスピードエッジカードソケット,高密度アレー,内蔵型グランドプレーン,坚牢な边缘Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーンシステム。


边缘Rate®边缘Rate®ラギッド,ハイスピードコネクターストリップ

シグナルインテグリティパフォーマンス向けに最适化された坚牢な边缘Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティパフォーマンス向けに最适化された边缘Rate®コンタクト
  • 1.5毫米のコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている场合の坚牢性
  • 最大56 Gbps的PAM4のパフォーマンス
  • 0.50毫米,0.635毫米,または0.80毫米のピッチシステム
  • スタック高さ5毫米〜18毫米
  • 0.635毫米ピッチシステムに极めてスリムな2.5毫米のボディ幅
  • 0.80毫米ピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削减を実现する0.50毫米ピッチシステム
制品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
边缘Rate®

ハイスピードエッジカードハイスピードエッジカード

坚牢な边缘Rate®コンタクトを备えたハイスピードエッジカードソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大18.5千兆赫/ 37 Gbps的
  • 坚牢な边缘Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60毫米(0.062" )
  • シングルエンド/ディファレンシァルペア
  • バーティカル,ライトアングル,エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング机能のオプションあり
  • 机械的强度を高める溶接タブのオプションあり
  • 高さのあるボードスタッキングに适したRU8システム
制品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
ハイスピードエッジカード

1.00毫米ピッチハイスピードエッジカード1.00毫米ピッチハイスピードエッジカード

坚牢な边缘Rate®コンタクトを备え,不整合を低减する工夫が施された1.00毫米ピッチのハイスピードエッジカードソケット。

特徴
  • 最大14千兆赫/ 28 Gbps的のパフォーマンス
  • クロストークを减らし,寿命を延ばす坚牢な边缘Rate®コンタクト
  • 计20〜140个のピン
  • 厚さ0.062" (1.60 MM)のカードに対応
  • 溶接タブと位置决めピンのオプションあり
制品
V
  • HSEC1-DV
1.00毫米ピッチハイスピードエッジカード

マイクロエッジカードシステムマイクロエッジカードシステム

各种センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチエッジカードソケット。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.5千兆赫/ 29 Gbps的
  • 厚さ0.062 “(1.60 MM)および0.093”(2.36 MM)のカードに対応
  • ピッチ0.50毫米,0.635毫米,0.80毫米,1.00毫米,1.27毫米,2.00毫米から选択可
  • 表面実装およびスルーホール実装
  • バーティカル,ライトアングル,エッジ実装
制品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
マイクロエッジカードシステム

QRate®QRate®スリム,ラギッドハイスピードインターコネクト

Samtec公司QRate®コネクターは,优れたSIパフォーマンスを発挥するためにスリムフットプリント,インテグラル型パワー/グランドプレーン,边缘Rate®コンタクトを备えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15千兆赫/ 30 Gbps的
  • 坚牢な边缘Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 极数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00毫米未満)
制品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
QRate®

Q金光大道®Q金光大道®ハイスピードインターコネクト

Samtec公司Q金光大道®コネクターは,シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピードボード·ツー·ボードアプリケーション向けに设计されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0千兆赫/ 28 Gbps的
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター·ツー·コネクターの保持オプション
  • バーティカル,ライトアングル,コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I / O
  • スタック高さ:5.00毫米〜25.00毫米
制品
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q金光大道®

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピードインターコネクト

これらの坚牢なハイスピードコネクターは,グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5千兆赫/ 17 Gbps的
  • 冗长性がある嵌合长
  • デュアルステージホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 电源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I / O
  • スタック高さ:10.00毫米〜16.00毫米
制品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
条件で选択する场合
Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールドアレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールドアレーは,信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔软性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔软性
  • 典型的なアレー制品と比べて低い插抜力
  • 1ペアあたり最大18 GHz的のパフォーマンス
  • オープンピンフィールド设计で最大500のI / O
  • 1.27毫米(0.050" )ピッチおよびコンパクトな0.80毫米ピッチ
  • 坚牢な边缘Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が简単
  • 扩展生命制品(E.L.P.™)标准规格に准拠
  • スタック高さ7 - 17毫米
  • バーティカル,ライトアングル,プレスフィット
  • 40毫米までのエレベーテッドシステム
  • 85Ωシステム
  • VITA 47,VITA 57,皮斯摩2认证取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される电気及び电⼦组⽴品に关する要件事项) - クラス3高性能/厳しい环境向けエレクトロニクス制品要件に准拠(SEAM / SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F电子部品组立の许容基准 - クラス3高性能/厳しい环境向けエレクトロニクス制品要件に准拠(SEAM / SEAFシリーズのみ)
制品
V
  • SEAF
  • 接缝
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

Samtec公司的gEEk®航速网络研讨会让工程师有机会对各种选择SI相关的话题与Samtec公司的工程领导和专家的SI进行互动。古斯塔沃Blando,一个Samtec公司信号完整性架构师,最近提出了“DC隔离电容位置(它垫...
PCB设计:装配!好吧,这是不是很酷克里斯埃文斯美国队长复仇者:残局。然而,AltiumLive 2020虚拟峰会提供了最新的技巧和PCB设计技巧。该节目出现在美洲和EMEA。Samtec公司在AltiumLive?为什么?Samtec公司是格洛...
在电子工业中,黄金通常是其防腐性能王者(不氧化容易),高导电性,耐久性和耐热性。总体来看,黄金将在高湿度,高温,温度波动运作良好,并能极大FO ...
在2020年9月,我们发布了新的图片搜索的RF路径,更新的设计和我们的离散式数据,推出了我们的应用工具的页面全新设计的数据,以及各种关于Samtec公司的内容等领域合作.COM。以下是主要更新...
我们的的DesignCon设计新闻的朋友都发动的DesignCon背到学校的网络研讨会系列。从的DesignCon的会议专家将通过用例共享来自电子芯片,电路板和系统产业,走自己的独到见解,定义各种工具和provi ...