三角警示注意:目前,我们正在对我们的在线收费系统进行维护。某些部分可能尚未完全更新。如果您需要帮助的价格使用的联系信息可在网站的底部找到,请联系客服。×
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微底板系统

微底板系统包括高速边缘卡插座,高密度阵列,积分接地平面和以各种间距,方位和终止坚固边缘Rate®互连。


边缘Rate®边缘Rate®坚固耐用,高速连接条

信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。

特征
  • 边缘Rate®接触的信号完整性性能优化
  • 1.5毫米接触擦拭
  • 乐百氏在“拉链”配合期间
  • 高达56 Gbps的性能PAM4
  • 0.50毫米,0.635毫米0.80毫米间距系统
  • 在5mm至18mm的堆叠高度
  • 上0.635毫米桨距系统极其纤细2.5毫米体宽度
  • 对于PCB空间节省高达40%的VS0.80毫米桨距系统0.50毫米变桨系统
制品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
边缘Rate®

高速边缘卡高速边缘卡

高速边缘卡插槽与坚固的边缘Rate®接触。

特征
  • 性能:高达18.5 GHz的/ 37 Gbps的
  • 坚固的边缘Rate®接触
  • 卡插槽:1.60毫米(0.062" )
  • 单端和差分对
  • 垂直,直角,边缘安装
  • 可选板锁和电缆锁功能
  • 为机械强度可选焊接片
  • 对于升高的板堆叠RU8系统
制品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
高速边缘卡

1.00毫米间距高速侧边卡1.00毫米间距高速侧边卡

1.00毫米间距高速边缘卡插槽具有坚固的边缘Rate®接触和偏移减轻。

特征
  • 性能高达14 GHz的/ 28 Gbps的
  • 坚固的边缘Rate®接触减少串扰,提高循环寿命
  • 20 - 140总销
  • 接受0.062" (1.60毫米)厚的卡
  • 可选焊接片和对准销
制品
V
  • HSEC1-DV
1.00毫米间距高速侧边卡

微边缘卡系统微边缘卡系统

微间距边缘卡插槽中的各种中心线和方向。

特征
  • 性能:高达14.5 GHz的/ 29 Gbps的
  • 为.062" (1.60 mm),并且.093" (2.36毫米)厚卡解决方案
  • 间距的选择:0.81毫米,0.635毫米,0.80毫米,1.00毫米,1.27毫米,2.00毫米
  • 可用在表面安装和通孔
  • 垂直,直角,边缘安装
制品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
微边缘卡系统

QRate®QRate®超薄,坚固的高速互连

Samtec公司QRate®连接器具有超薄足迹,整体电源/接地平面,以及优越的性能SI边缘Rate®接触。

特征
  • 性能:高达15 GHz的/ 30 Gbps的
  • 坚固的边缘Rate®接触
  • 整体接地/电源平面
  • 多达156位
  • 苗条足迹(小于5.00毫米宽)
制品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
QRate®

Q金光大道®Q金光大道®高速互连

SAMTEC Q金光大道®连接器被设计用于高速的板对板应用中的信号完整性是必需

特征
  • 性能:高达14.0 GHz的/ 28 Gbps的
  • 整体接地/电源平面
  • 连接器连接器保留选项
  • 垂直,垂直,且共面的应用
  • 联系方式:多达180个I / O
  • 堆叠高度:5.00毫米 - 25.00毫米
制品
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q金光大道®

Q2™Q2™坚固/高速互连

这些坚固的,高速连接器具有接地平面和高擦拭接触。

特征
  • 性能:高达8.5 GHz的/ 17 Gbps的
  • 增加插入深度
  • 双级热拔插
  • 整体接地/电源平面
  • 可屏蔽选项
  • 电源和RF结束选项
  • 联系人:最多208个I / O
  • 堆叠高度:10.00模 - 16.00毫米
制品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
帮我选择?
Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度的开销场阵列允许最大接地和路由灵活性。

特征
  • 最大布线和接地灵活性
  • 下插入/拔出力与典型的阵列制品
  • 性能高达18 GHz的/对
  • 多达500个I / O引脚开放型设计
  • 1.27毫米(0.050" )音调和空间节省0.80毫米间距
  • 坚固的边缘Rate®联系制度
  • 可以是“拉链”插/拔时
  • 焊接充电端子,便于处理
  • 会见寿命延长的产品™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17毫米堆叠高度
  • 垂直,直角,压装
  • 升高系统至40mm
  • 85个欧姆系统
  • VITA 47,VITA 57,庇斯摩2认证
  • IPC J-STD-001F,用于焊接电气和电子组件的要求 - 符合类3可接受标准的高性能/恶劣环境的电子产品(SEAM / SEAF系列)
  • IPC-A-610F,电子组件的可接受性 - 满足高性能/恶劣环境的电子产品类3可接受标准(SEAM / SEAF系列)
制品
V
  • SEAF
  • 接缝
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

在电子工业中,黄金通常是其防腐性能王者(不氧化容易),高导电性,耐久性和耐热性。总体来看,黄金将在高湿度,高温,温度波动运作良好,并能极大FO ...
在2020年9月,我们发布了新的图片搜索的RF路径,更新的设计和我们的离散式数据,推出了我们的应用工具的页面全新设计的数据,以及各种关于Samtec公司的内容等领域合作.COM。以下是主要更新...
我们的的DesignCon设计新闻的朋友都发动的DesignCon背到学校的网络研讨会系列。从的DesignCon的会议专家将通过用例共享来自电子芯片,电路板和系统产业,走自己的独到见解,定义各种工具和provi ...
你有没有在试图离开宴会或谈话,有人说“最后一件事......”现在,你必须做出决定,倾听礼貌或跑,跑得快,你可以。好了,我们要这么说。“最后一件事......”但是,请不要跑!这将是值得的额外英里...
怪异的天气是一个使2020值得纪念的事情。当我回顾我的家庭办公室的窗口(WFH - 另一个2020“事”),感觉就像在九月下旬盛夏。在像基韦斯特或棕榈泉一些地方,这是正常的。在宾夕法尼亚州,事实并非如此。我的孩子问我们不需经过...