三角警告注意:我们目前正在对我们的在线定价系统进行维护。有些部分可能还没有完全更新。如果您需要价格帮助,请使用在网站底部的联系信息联系客户服务。×
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高速底板系统

高速,高密度的底板系统包括ExaMAX®和XCede®HD中的各种对和列计数。ExaMAX®使得56 Gbps的性能,并允许设计者选择以优化密度或最小化板层数。XCede®HD是一款外形小巧并采用模块化设计,显著节省空间和灵活性。


XCede®高清XCede®HD高密度背板系统

外形小巧的高密度背板系统理想的密度关键应用,采用了模块化设计,灵活性和可定制的解决方案可选功能。

特性
  • 小巧的外形提供显著节省空间
  • 模块化设计为应用程序提供了灵活性
  • 高性能的系统
  • 高密度背板系统-高达84差动对每线性英寸
  • 1.80毫米列间距
  • 3-, 4-和6对设计
  • 4,6或8列
  • 12 - 48双
  • 多重信号/接地引脚分期选项
  • 提供集成的电源,指导,键控和侧壁
  • 85Ω,100Ω选项
  • 三个级别的排序可以热插拔
  • 低速度应用的成本效益设计
产品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
XCede®高清

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。

特性
  • 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
  • 允许设计者优化密度或最小化板层计数
  • 接触的两个点的可靠,即使当经受成角度的配合
  • 满足Telcordia GR-1217核心规范
  • 具有交错差分对设计的单独信号的晶片;72或40双
  • 在每个信号晶片上采用整体压花接地结构,减少串扰
  • 目前市场上最低的配合力:0.36 N最大每接触
  • 背板电缆组件提高在较高的数据速率的信号完整性和增加信号路径长度
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 动力和引导模块可用
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

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