三角警示注意:目前,我们正在对我们的在线收费系统进行维护。某些部分可能尚未完全更新。如果您需要帮助的价格使用的联系信息可在网站的底部找到,请联系客服。×
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板对板连接器

板对板连接器

Samtec提供业内最大种类的板对板连接器。流行的应用包括高速夹层和高密度阵列系统、高速边缘卡和背板系统以及低至0.40毫米间距和1毫米堆叠高度的微间距板堆叠系统。微坚固产品采用Samtec的虎眼™ 各种齿距上的接触系统,以及高功率板和60A/刀片的信号/电源组合连接器。标准的板到板的头和插座系统有不同的节距、密度、堆叠高度和方向。

高速板对板连接器

高速板对板连接器

夹层系统具有整体接地平面,高密度阵列,背板互连,坚固的信号完整性优化边缘Rate®系统和高速性能至56 Gbps的NRZ / 112 Gbps的PAM4。

微间距板对板

微间距板对板

互连系统的细间距可用性小0.40毫米和堆叠高度低至1毫米。

坚固/电源

坚固/电源

电源互连,旨在满足高电流应用,并且微坚固的互连的高可靠性,高保持力和高循环寿命。

边缘卡连接器系统

边缘卡连接器系统

上为0.50mm,0.60毫米,0.635毫米,0.80毫米,1.00毫米,1.27毫米或2.00毫米间距和各种取向选择高速边缘卡互连。

标准板对板

标准板对板

板堆叠为低调,隆起,直通和上0.100" 苛刻的应用(2.54毫米),2.00毫米间距互连。

背板/微背板

背板/微背板

ExaMAX®高速背板系统可实现56 Gbps PAM4性能,XCede®HD高密度背板解决方案具有设计灵活性,微型背板解决方案包括边缘卡插座、高密度阵列、整体接地平面和坚固的edge Rate®互连。

行业标准

行业标准

认证或符合大部分行业标准,包括VITA,基于PCIe®,PC / 104™,QSFP +和InfiniBand™,JTAG等。

在电子工业中,黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐久性和耐热性而成为王者。总的来说,金在高湿度、高热、温度波动的环境中能发挥良好的作用,并能成为一种很好的材料。。。
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